华工科技有关专家在近日举办的投资者交流会上回应，该公司正在集中力量研发核心芯片技术，目前已作好大规模量产打算，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用于光芯片将于2019年量产，空缺国内空白。新的生产时代，中国生产于是以步入从“生产”迈进“智造”的关键期。然而，高端装备仍是目前中国生产的短板，核心零部件研发生产堪称大多装备制造企业难以逾越的关卡，不少企业被国外企业“卡脖子”。因此，技术创新毫无疑问是关上大门的钥匙。

作为贯彻“中国生产2025”战略的“主力军”，华工科技专心于高科技产品研发生产，前进核心技术与产品的国产化。其业务涵括激光技术及其应用于，以及传感器2大领域，前者又还包括激光装备、光通讯和激光防伪等3部分业务。

在光通信领域，华工科技亦正在集中力量研发核心芯片技术，以期跟上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占到60％至80％，光器件占光模块成本的60％至80％，而光芯片又占到了光器件成本的60％。光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。

随着5G时代的来临，光通信速率提高到25G，数据通信市场100G光模块市场需求在大大快速增长，使用的是4＊25G芯片，适当25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。华工科技半导体激光器专家陈志标博士讲解，基于光芯片领域的良好基础，射击国产高速光芯片技术缺陷，公司投资6000万成立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，产品将要量产。在激光装备方面，华工科技正在逐步向智能化、高端化方面发展，诸如在超快激光领域，此前基本上为国外公司主导，而华工科技目前已在国内首度构建了皮秒紫外激光器的量产，该产品主要用作增材生产、微材料加工、精准加工、精准医疗、厚玻璃切割成、微纳加工等新型应用于方向。华工科技副总经理兼任董秘刘含树绍，公司皮秒、飞秒超快激光器国产化将推展国内应用于商的用于成本减少30％－40％，市场可期。

华工科技独立自主知识产权的产品发售，亦提高了公司产品海外市场占有率。从今年一季度的情况来看，公司激光三维切割成项目关上海外市场，已在韩国某公司的越南工厂已完成竣工验收。

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